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　　摘要：本文針對軟包固封用的真空滅弧室在用戶使用過程中出現(xiàn)的波紋管內(nèi)進膠問題進行探討，通過分析確定真空滅弧室波紋管進膠的根本原因。針對各個影響因素，采取相應(yīng)的糾正預(yù)防措施，以解決真空滅弧室波紋管內(nèi)進膠的問題，避免真空滅弧室在軟包固封時出現(xiàn)故障而影響使用。

　　1、引言

　　隨著滅弧室小型化的發(fā)展，滅弧室軟包固封的數(shù)量越來越多，同時真空滅弧室在軟包固封中帶來了各種質(zhì)量問題，例如：因軟包固封質(zhì)量造成的真空滅弧室瓷殼擊穿問題，導(dǎo)致真空滅弧室真空度失效不能使用;軟包固封時真空滅弧室內(nèi)進膠的問題，導(dǎo)致真空滅弧室波紋管不能正常動作從而影響使用，尤其是用戶采用APG技術(shù)進行硅橡膠包封的，因此真空滅弧室軟包時出現(xiàn)的波紋管進膠問題的解決是十分有必要的。

　　2、原因分析

　　2.1、進膠途徑理論分析

　　對滅弧室設(shè)計結(jié)構(gòu)進行分析，確定包封過程中硅橡膠進入波紋管內(nèi)可能的途徑(如圖1)如下：

　　1)從導(dǎo)向套與導(dǎo)固環(huán)滾邊之間的縫隙進入(綠色線標(biāo)識);

　　2)從導(dǎo)固環(huán)環(huán)與動蓋板之間的焊縫進入(紅色線標(biāo)識);

　　3)從導(dǎo)向套與導(dǎo)電桿之間的間隙進入(藍(lán)色線標(biāo)識)。

圖1

　　2.2、進膠產(chǎn)品實物分析：

　　1)動導(dǎo)電桿與導(dǎo)向套之間的間隙較為明顯，用戶一般會對該處縫隙進行密封，且對進膠產(chǎn)品該處縫隙沒有硅橡膠殘留，因此排除了第3種進膠的可能性。

　　2)對進膠產(chǎn)品進行外觀檢查，導(dǎo)向套固定環(huán)側(cè)壁以及防扭點底部有硅橡膠殘留，因此可以確定硅橡膠可以通過導(dǎo)向套與導(dǎo)固環(huán)滾邊之間的縫隙進入波紋管內(nèi)。

　　3)將進膠產(chǎn)品從動端蓋板處縱向切開觀察樣品，發(fā)現(xiàn)硅橡膠從導(dǎo)向套固定環(huán)與動蓋板之間的焊縫有縫并且縫隙內(nèi)有硅橡膠殘留。因此硅橡膠也可以從導(dǎo)固環(huán)與動蓋板之間焊縫進入波紋管內(nèi)。

　　綜上所述：發(fā)生波紋管內(nèi)進膠的產(chǎn)品，硅橡膠主要是從動蓋板與導(dǎo)向套固定環(huán)之間的焊縫縫隙以及導(dǎo)向套與導(dǎo)向套固定環(huán)機械滾壓縫隙之間進入的，即主要是通過1)和2)兩個途徑進入的。

　　3、改進措施

　　由于波紋管進膠嚴(yán)重影響真空滅弧室的正常使用，因此加強與用戶之間的溝通交流尤為重要，將滅弧室上存在的進膠通道采用軟包模具全部進行密封。對于個別結(jié)構(gòu)特殊，無法實現(xiàn)軟包密封的，可從真空滅弧室制造工藝上考慮進行消除：

　　3.1解決導(dǎo)向套固定環(huán)與動蓋板之間的焊縫縫隙：

　　對動蓋板與導(dǎo)固環(huán)之間的焊縫進行工藝摸索，確定動蓋板與導(dǎo)固環(huán)之間的焊料量、焊接工藝，保證動蓋板與導(dǎo)向套固定環(huán)之間焊縫無縫?？刹捎脵z漏儀對該處焊縫進行檢漏，確定兩個零件之間是否為密封性焊縫。

　　3.2解決導(dǎo)向套固定環(huán)與導(dǎo)向套之間的縫隙：

　　若導(dǎo)向套與導(dǎo)向套固定環(huán)之間的空間允許，可裝配一個硅橡膠的密封圈達到密封效果。如果空間有限，可通過在導(dǎo)固環(huán)與導(dǎo)向套滾壓邊涂抹液態(tài)硅橡膠，硅橡膠固化后也可以達到密封效果。

　　4、結(jié)論

　　對于軟包固封用真空滅弧室，由于滅弧室導(dǎo)向套固定環(huán)與動蓋板焊縫存在縫隙或?qū)蛱着c導(dǎo)向套固定環(huán)安裝時存在縫隙，且軟包時使用模具未將上述縫隙進行密封，使得滅弧室在軟包時，液體硅橡膠在較大壓力下上述縫隙處進入到波紋管內(nèi)。為解決上述問題，可優(yōu)化動蓋板與導(dǎo)向套固定環(huán)的焊接工藝，保證焊接可靠性，使得動蓋板與導(dǎo)向套固定環(huán)之間焊縫為密封性焊縫;其次，在導(dǎo)向套與導(dǎo)向套固定環(huán)之間安裝密封圈或在縫隙處涂抹液態(tài)硅橡膠等密封膠的方式，可有效阻止硅橡膠通過導(dǎo)向套固定縫隙進入波紋管的通道。實踐證明，上述措施是解決真空滅弧室軟包過程中波紋管進膠的行之有效的辦法。