近幾年來,隨著真空開關(guān)的飛速發(fā)展,真空開關(guān)管的生產(chǎn)及技術(shù)水平不斷提高,產(chǎn)品性能與質(zhì)量在不斷改進(jìn)。一次封排的真空開關(guān)管以其高質(zhì)量、高可靠性、低成本的優(yōu)勢(shì)不斷占領(lǐng)市場(chǎng)。本文廢品成因的探討,旨在提高真空開關(guān)管的質(zhì)量和良品率,減少真空開關(guān)管慢性漏氣率,給各生產(chǎn)廠家質(zhì)量的共同提高提供一點(diǎn)借鑒。
一次封排釬焊中廢品的種類及成因
(1)封排漏大氣
產(chǎn)生的原因有：
①瓷件金屬化層質(zhì)量差、焊料清洗不潔凈,引起封接部位漏氣; 焊料放置位置不到位、焊料量過少,致使焊料熔化時(shí)沒流滿封接部位,引起封接部位漏氣;
②部件釬焊與封排采用同一種焊料,造成部件釬焊時(shí)虛焊的部位重熔,引起封排漏氣;
③裝架點(diǎn)焊吸氣劑、均壓環(huán)時(shí),波紋管同其它部件打火,波紋管被擊穿,引起封排漏氣;⑤封接環(huán)同動(dòng)、靜端蓋配合間隙過大或過小。
(2)裝配錯(cuò)位引起同軸超差
產(chǎn)生的原因有：
①裝配模具設(shè)計(jì)不合理,定位功能差,動(dòng)、靜管芯與瓷封件的同軸度超差;裝配工沒有嚴(yán)格執(zhí)行裝配工藝,對(duì)裝配的管子沒有作調(diào)整和檢查;
②熱壓鑄法生產(chǎn)的瓷殼,由于瓷殼內(nèi)、外徑公差大,即使采用自定位,仍有同軸度超差。
(3)動(dòng)、靜管芯出爐歪斜
產(chǎn)生的原因:
?、倭?、部件散件裝配時(shí),裝配順序和方法不合理，工模具設(shè)計(jì)不合理;
②部件釬焊與封排采用同一種焊料,封排時(shí)爐溫過高,造成觸頭脫焊或虛焊。
(4)瓷殼出爐炸裂
產(chǎn)生的原因有:
①在金屬化時(shí)已產(chǎn)生微裂紋,在高溫充氮時(shí),易產(chǎn)生熱裂紋; 瓷殼與屏蔽筒封接部位應(yīng)力大,引起瓷殼圓周方向產(chǎn)生熱裂紋;
②金屬化好的瓷殼進(jìn)爐前已有不明顯裂紋,由于沒有仔細(xì)檢查而流入釬焊裝配。
(5)封排出爐時(shí)焊料未化或未化透
產(chǎn)生的原因有：
①數(shù)量大于相應(yīng)工藝曲線規(guī)定的數(shù)量。進(jìn)爐的種類與相應(yīng)工藝曲線規(guī)定的種類有較大的差異。
(6)動(dòng)、靜端法蘭面不平行
產(chǎn)生的原因有：
①封接環(huán)與動(dòng)、靜端蓋裝配不到位; 封接環(huán)與動(dòng)、靜端蓋裝配時(shí)零件用錯(cuò);
②散件裝配時(shí)靜端蓋裝歪,引起靜端法蘭面與靜端蓋面不平行。
(7)整管在真空爐封排后瓷殼產(chǎn)生灰斑、花斑
產(chǎn)生的原因：
①整管在真空爐封排過程中,高溫停留時(shí)間過長(zhǎng),瓷殼相變,產(chǎn)生灰斑;瓷殼入爐前已產(chǎn)生極不明顯的灰斑、花斑,經(jīng)真空釬焊后,灰斑、花斑加重。
電流、電壓老煉廢品的種類及成因
(1)整管真空度低或漏大氣
產(chǎn)生的原因有:
①封接、釬焊部位或材料慢性漏氣;封排時(shí)排氣不徹底,管內(nèi)含氣量大,引起真空度低;
②瓷件金屬化層質(zhì)量差或封接配合間隙過大或過小。
(2)高壓加不上、高壓打火嚴(yán)重
產(chǎn)生的原因有:
①管內(nèi)零部件粗糙度差,電場(chǎng)集中而引起尖端放電;真空滅弧室設(shè)計(jì)欠合理,電場(chǎng)不均勻,引起高壓打火嚴(yán)重;
?、?/strong>瓷殼金屬化膏層在瓷殼內(nèi)外圓周上的“堆集”沒有處理干凈,導(dǎo)致金屬化層邊緣“毛刺”,封排時(shí)焊料沿毛刺方向長(zhǎng)長(zhǎng),引發(fā)高壓加不上或高壓打火嚴(yán)重。
(3)陶瓷、動(dòng)靜桿發(fā)熱或陶瓷內(nèi)表面發(fā)黃
產(chǎn)生的原因有：
①真空爐內(nèi)有污物蒸發(fā)或焊料大量揮發(fā)并沉積于瓷殼內(nèi)表面,導(dǎo)致陶瓷絕緣電阻小,電壓老煉時(shí)漏電流大,引起陶瓷發(fā)熱;零件不潔凈,有臟物蒸發(fā)到陶瓷上,引起內(nèi)表面發(fā)黃,嚴(yán)重可導(dǎo)致陶瓷、動(dòng)靜桿發(fā)熱;
②管內(nèi)有異物、電壓老煉開距過小或觸頭電流老煉時(shí)放氣量大引起真空度低,易使動(dòng)靜桿發(fā)熱。
(4)陶瓷高壓擊穿
產(chǎn)生的原因有：
?、俅蓺ぴ谥圃爝^程中已有絕緣薄弱點(diǎn),在55~75kV的高壓下易產(chǎn)生陶瓷高壓擊穿;屏蔽筒、保護(hù)罩上有尖端毛刺,持續(xù)的打火放電引起陶瓷高壓擊穿。
測(cè)試過程中廢品的種類及原因
(1)整管真空度低于1.33×10-3Pa而報(bào)廢
產(chǎn)生的原因：
①封接、釬焊部位或材料慢性漏氣,使整管真空度低;觸頭材料里的微小氣孔在電流老煉時(shí)破裂,放出氣體,使整管真空度降低;
②管子排氣不充分,材料的放氣量大于吸氣劑的吸氣量,使整管真空度降低。
(2)接觸電阻過大
產(chǎn)生的原因:
①零部件(觸頭)脫焊、虛焊; 觸頭片局部氧化,發(fā)紅或發(fā)藍(lán)。
(3)工頻耐壓不合格
產(chǎn)生的原因:
①整管真空度低; 老煉不充分,管內(nèi)仍有毛刺或活動(dòng)異物;
②陶瓷表面的絕緣耐壓水平低。
(4)出廠檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)螺紋、外觀及安裝尺寸不合格
(5)流水線作業(yè)過程中磕碰等人為損壞
控制廢品的途徑
測(cè)試、電流、電壓老煉過程中本身不會(huì)產(chǎn)生廢品,它產(chǎn)生的廢品是一次封排釬焊產(chǎn)生廢品的“延續(xù)”。因此控制了一次封排釬焊的質(zhì)量,也就控制了整個(gè)真空開關(guān)的良品率和質(zhì)量。控制廢品的途徑主要有以下幾點(diǎn);
(1)嚴(yán)把零、部件的質(zhì)量關(guān),特別是瓷殼金屬化層和不銹鋼、波紋管等電鍍件的質(zhì)量關(guān)。
(2)設(shè)計(jì)合理的一次封排工藝曲線及裝配工裝和模具。
(3)提高員工的操作技能,嚴(yán)格執(zhí)行工藝。
(4)加強(qiáng)工序及原材料入庫的質(zhì)量檢驗(yàn)。
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